вторник, 27 января 2009 г.

Будут ли SSD лидерами при восстановлении рынка памяти? | HardwarePortal.ru

 

Развитие рынка 3D-технологий памяти

На протяжении последнего года мы наблюдали, как производители CMOS-сенсоров изображения (CIS) последовали примеру компании Toshiba и один за другим объявили новые разработки упаковки, предлагающие повышение объемного КПД путем объединения с технологией TSV (вектор логики с тремя состояниями). Первые объявления о спаде, основанного на TSV производства, появились прошлой осенью во время значительного спада на рынке CIS.

Я, как и большинство других прогнозистов, считаю, что следующей областью интегрирования 3D-технологий станет память. Некоторые маркетинговые фирмы сначала полагали, что первой станет FLASH-память, но затем изменили свои прогнозы в пользу DRAM, когда стало ясно, что другие с этим не согласны. Ведущий производитель памяти – компания Samsung – продемонстрировал в 2006 году прототипы как FLASH, так и DRAM, выполненные с использованием технологии TSV, но после этого так и не было объявлено о выпуске коммерческих продуктов. Прогрессирующий спад, который скоро достигнет и нас, определенно будет наносить удар за ударом по всему рынку памяти на протяжении следующих нескольких лет. Это послужит убедительным оправданием того, что раздутые цифры прогнозов развития рынка на 2010-2015 годы, сделанных в 2007 году, так и не будут достигнуты. Фактически, что-то мне подсказывает, что вскоре мы увидим прямо противоположные высказывания этих гуру рынка, соревнующихся между собой в новых прогнозах!

Я открыто высказывал свое мнение, что технология FLASH настолько чувствительна к ценам, что будет просто невозможно внедрить в нее технологию 3D TSV до тех пор, пока не будет достигнута предельно низкая стоимость (или пока эта стоимость хотя бы не замаячит на горизонте). Судя по ежегодному снижению цен на FLASH, я допускаю такую возможность, но не ранее 2012 года. Мой график промышленного внедрения, сделанный до кризиса, показан на рисунке ниже, и не претерпел особых изменений за последние полгода. На самом деле судьба этого графика зависит от того, приведет ли TSV 3D к новому витку производства, способному вытянуть нас из нынешнего спада, а также попытаются ли развивающиеся рынки вроде SSD  (полупроводниковые диски), применяющие доступные технологии для производства первого поколения своих устройств, использовать 3D TSV для повышения эффективности и объемного КПД с целью составить конкуренцию. История показывает, что достаточно объявления всего одной компании (как было с объявлением Тошибы в случае с CIS), чтобы остальные тоже двинулись вперед (помните, большинство – последователи, а не лидеры). Характеристики и объемный КПД как стимул для интеграции 3D сомнению не подлежат, но все мы понимаем, что этого не случится до тех пор, пока не станет экономически целесообразным.

График

Судя по всему, дальнейший путь развития рынка памяти не будет усыпан розами. Злейший враг микроэлектронной промышленности – экономический спад. Полупроводники используются в любых потребительских электронных устройствах (мобильных телефонах, компьютерах, камерах, mp3-плеерах и т.п.) и в автопромышленности, что составляет значительную часть продаж микросхем. Снижение потребительского спроса приведет к перепроизводству и избытку производственных мощностей.

Согласно iSupply, цены на DRAM падают, и они вряд ли поднимутся до второй половины 2009 года. Это плохие новости для производителей DRAM, таких как Samsung, Elpida, Hynix, Micron и Qimonda, многие из которых уже несут серьезные убытки, а Qimonda в частности стоит на грани банкротства. Ситуация с FLASH еще хуже. Вот некоторые недавние “знаменательные” события:

  • В марте Intel и STMicroelectronics объединили их убыточные предприятия по производству памяти и запустили Numonyx с суммарным годовым доходом около 3 млрд. долларов.

  • В марте 2008 Elpida вступила в партнерство с UMC. Совместная фирма будет использовать производственные мощности Elpida в Японии.

  • В мае Intel и Micron объявили о создании совместного предприятия для уменьшения их технологии NAND с 52 до 34 нанометров.

  • В августе 2008 года Hynix и Numonyx подписали 5-летний договор о производстве флэш-памяти NAND для дорогих мобильных телефонов, MP3-плееров и полупроводниковых дисков (к которым мы вернемся позже), а также об улучшении мобильной DRAM, применяемой в мобильных телефонах. Компания Hynix сообщила о своей третьей подряд потере 700 млн. долларов во втором квартале.

  • В конце 2008 года компания Micron сообщила о грядущем сокращении рабочих мест по всему миру на 15% на протяжении следующих двух лет из-за существенного падения спроса на память. Перепроизводство и падение спроса привело к семи убыточным кварталам для компании Micron.

  • Тогда же компания Samsung заявила, что ее бизнес по производству памяти (как DRAM так и FLASH) “...остается проблематичным”.

  • Мы также видели сообщения о том, что Infineon отчаянно пытается продать свою долю в тонущей Qimonda. Сообщается, что, скорее всего, они продадут свой бизнес по производству DRAM компании Micron или Samsung.

NAND FLASH для SSD

В то время как многие традиционные рынки сбыта для NAND переходят в стадию зрелости, ожидается, что следующим двигателем прогресса для рынка NAND станут solid-state drives (SSD или полупроводниковые диски). Вполне вероятно, что полупроводниковые диски станут большим рынком для NAND Flash памяти. Остается только открытым вопрос «когда?».

В апреле 2008 года компания Toshiba Semiconductor предсказала, что в 2011 году 25% всех ноутбуков будут использовать SSD. Далее они указали на то, что развитие технологий будет снижать стоимость производства NAND FLASH на 40-50% в год. Они утверждали, что текущие цены на SSD, превышающие стоимость HDD, постепенно снизятся с пропорций 2.9 и 6.4X для 1.8 и 2.5-дюймовых дисков соответственно до 1.4 и 3.2X к 2010-2011 годам. Они показали полупроводниковый диск емкостью 512 Гб и сказали, что в будущем представят и более ёмкие полупроводниковые диски.

В подтверждение таких прогнозов ниже приводится составленный компанией Toshiba график динамики цен на полупроводниковые диски емкостью 128 Гб в сравнении со стоимостью жестких дисков емкостью 120 Гб. Они прогнозируют спрос в объеме порядка 200 миллионов единиц в год к 2013 году, 40% которого должно придтись на SSD.

В сентябре 2008 года компания Intel представила SSD, нацеленные на замещение жестких дисков в компьютерах. Они содержат контроллеры, специально разработанные компанией Intel для архитектуры PC. Существуют сообщения, что к 2010 году мы увидим полупроводниковые диски емкостью 512 Гб по цене ниже $200.

Тем не менее, с полупроводниковыми дисками есть пока определенные проблемы. Например, сообщается, что Samsung и Microsoft  работают над улучшением работы полупроводниковых дисков в среде Windows. Сегодня Windows рассчитана на работу с данными на вращающихся носителях, так что совместная работа Samsung с Microsoft направлена на то, чтобы научить операционную систему отличать SSD от HDD. В данный момент ОС распознает данные на жестких дисках в секторах по 512 байт, тогда как полупроводниковые диски требуют 4-килобайтных секторов. Предполагается, что подобные проблемы будут быстро разрешены, поскольку спрос на полупроводниковые диски на рынке растет.

Сопоставление цен SSD и HDD

Сопоставление долей SSD и обычных HDD

В приведенной ниже таблице я перечислил некоторых из основных игроков и показал их перекрывающиеся интересы в области производства CIS и памяти. Очевидно, что развитие TSV с целью внедрения этой технологии относится к обеим линиям продукции.

Таким образом, вопрос относительно интеграции 3D заключается не в том, сложится ли рынок SSD, а в том, когда один из игроков щелкнет тумблером для внедрения 3D в SSD, что, как было показано, приведет к улучшению электрических характеристик и серьезному повышению объемного КПД для FLASH. 

Следите за развитием событий... посмотрим вместе, как пойдут дела...

Положение дел в XSil

Я был большим сторонником серьезных исследований лазеров и разработок, проводимых и представляемых компанией XSil на протяжении последнего года или около того. По сути дела, они в одиночку вернули в игру лазеры применительно к технологии TSV.

Так что я был чрезвычайно разочарован, когда недавно (в середине сентября) увидел сообщения в ирландских газетах о том, что XSil известил свой персонал (44 человека, включая руководство) о серьезном ухудшении состоянии бизнеса. Президент компании Браен Фаррел (Brian Farrell) сообщил персоналу, что они “…запустили в производство новые продукты, но спрос оказался гораздо ниже ожидаемого, так что спад текущего бизнеса очень серьезен” и что их бизнес с одним из главных потребителей ‘‘…рушится гораздо быстрее, чем ожидалось".  Газетные сообщения показывают, что фирма потеряла доходы и находится на грани ликвидации. Если это зловещее сообщение соответствует действительности, остается пожелать удачи всем, кого это затронет…

Предлагаю ознакомиться с аналогичными статьями:



Комментариев нет: